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2024-09-09
英飞凌推出八款新品,,,,,,,包括用于汽车应用的AIROC? CYW89829低功耗蓝牙MCU,,,,,,,扩展了其蓝牙产品

英飞凌科技股份公司克日宣布扩展其蓝牙产品组合,,,,,,,推出AIROC? CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器(MCU)系列的八款新产品,,,,,,,其中包括针对工业、消耗和汽车用例优化的系统级芯片(SoC)和?????椤 。。。。。


依附CYW20829产品系列的高集成度,,,,,,,设计职员能够镌汰多种应用的质料清单(BOM)本钱和器件占板面积,,,,,,,包括小我私家电脑(PC)配件、低功耗音频、可衣着装备、太阳能微型逆变器、资产追踪器、康健和生涯方法、家庭自动化等。 。。。。。英飞凌富厚的开发基础架构和对强盛清静性的允许能让设计职员受益,,,,,,,同时,,,,,,,英飞凌还支持清静启动和执行情形以及加密加速以保 ;;;;;;;っ舾惺荨 。。。。。


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AIROC? CYW89829



AIROC? CYW89829低功耗蓝牙MCU是该半导体产品系列中最新的汽车部件,,,,,,,具有强盛的射频性能、长距离和最新的蓝牙5.4功效,,,,,,,包括带响应的周期性广播(PAwR),,,,,,,是汽车接入和无线电池治理系统(wBMS)应用的理想之选。 。。。。。该系列芯片接纳ARM? Cortex双核设计,,,,,,,具有自力的应用和低功耗蓝牙子系统,,,,,,,可周全支持蓝牙5.4、低功耗、10 dBm输出功率(无需功率放大器)、集成闪存、CAN FD、加密加速器和包括信任根(RoT)在内的高清静性,,,,,,,并且抵达PSA 1级清静认证的要求。 。。。。。



英飞凌提供业界最普遍的物联网解决计划组合之一。 。。。。。九州酷游ku游登录平台蓝牙解决计划具有强盛的毗连能力和最新功效。 。。。。。AIROC? CYW89829汽车低功耗蓝牙MCU和AIROC? CYW20829多功效低功耗蓝牙MCU具有超低功耗和高度集成的特征,,,,,,,可为汽车、工业和消耗市场的种种应用提供更好的用户体验。 。。。。。

Shantanu Bhalerao

英飞凌科技蓝牙产品线副总裁


英飞凌一直在与客户相助设计CYW20829系列的现有产品,,,,,,,并获得了起劲的评价:


ITON首席执行官Kevin Wang体现:“英飞凌CYW20829是市场上领先的蓝牙部件,,,,,,,已通过最新的蓝牙5.4认证。 。。。。。CYW20829具有很是精彩的射频性能,,,,,,,支持PAwR和低功耗音频。 。。。。。这些特征为消耗和工业市场带来了更多可能性。 。。。。。”


佩林科技首席执行官蔡毅体现:“CYW20829具有精彩的射频性能、无邪的API和优异的长距离特征,,,,,,,为商业照明、工业物联网等领域提供了卓越的解决计划。 。。。。。”


全球机械人行业向导企业Addverb的首席科学家Tapan Pattnayak体现:“今年早些时间,,,,,,,蓝牙手艺同盟宣布了5.4版规范,,,,,,,增添了带响应的周期性广播和加密广播数据这两项新功效。 。。。。。依附在英飞凌CYW20829芯片上实现的这些功效,,,,,,,Addverb开发出用于工业客栈无线机械人的安防监控系统,,,,,,,知足了客户的清静需求。 。。。。。”


供货情形

新产品有多个型号,,,,,,,每个型号都有自己的特点和重点应用。 。。。。。


现在正在生产的产品有:

  • CYW20829B0000,,,,,,,接纳56QFN SoC封装,,,,,,,尺寸为6x6 mm,,,,,,,适用于PC配件、?????仄鳌⒌缱踊跫鼙昵┖偷投说凸睦堆繫CU; ;;;;;;;

  • CYW20829B0010,,,,,,,接纳56QFN SoC封装,,,,,,,尺寸为6x6 mm,,,,,,,适用于游戏配件和低功耗音频产品; ;;;;;;;

  • CYW20829B0-P4EPI100和CYW20829B0-P4TAI100 ?????椋,,尺寸均为14.5x19 mm,,,,,,,适用于长距离、资产追踪、电动工具和通用低功耗蓝牙用例。 。。。。。


现在出样的有:

  • CYW20829B0021,,,,,,,接纳40QFN SoC封装,,,,,,,尺寸为6x6 mm,,,,,,,适用于工业和长距离应用; ;;;;;;;

  • CYW89829B0022,,,,,,,接纳40QFN SoC封装,,,,,,,尺寸为6x6 mm,,,,,,,适用于无线电池治理系统和汽车接入; ;;;;;;;

  • CYW89829B0232,,,,,,,接纳77BGA SoC封装,,,,,,,尺寸为7x8 mm,,,,,,,适用于无线电池治理系统和汽车接入; ;;;;;;;

  • CYW20829B1230将于2025 年第二季度出样,,,,,,,接纳 64 Ball BGA SoC封装,,,,,,,尺寸为 4.5x4.5 mm,,,,,,,适用于可衣着装备、电动工具和资产追踪。 。。。。。


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