英飞凌科技股份公司克日宣布， ，，，， ，，已乐成开发出全球首项300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆手艺。 。。 。。 。。。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产情形中掌握这一突破性手艺的企业。 。。 。。 。。。这项突破将极大地推动GaN功率半导体市场的生长。 。。 。。 。。。相较于 200 mm晶圆， ，，，， ，，300 mm晶圆芯片生产不但在手艺上更先进， ，，，， ，，也由于晶圆直径的扩大， ，，，， ，，每片晶圆上的芯片数目增添了 2.3 倍， ，，，， ，，效率也显著提高。 。。 。。 。。。
300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆
基于GaN的功率半导体正在工业、汽车、消耗、盘算和通讯应用中快速普及， ，，，， ，，包括AI系统电源、太阳能逆变器、充电器和适配器以及电机控制系统等。 。。 。。 。。。先进的GaN制造工艺能够提高器件性能， ，，，， ，，为终端客户的应用带来诸多利益， ，，，， ，，包括更高的效率、更小的尺寸、更轻的重量和更低的总本钱。 。。 。。 。。。别的， ，，，， ，，依附可扩展性， ，，，， ，，300 mm制造工艺在客户供应方面具有极高的稳固性。 。。 。。 。。。
英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck
英飞凌已在其位于奥地利菲拉赫（Villach）的功率半导体晶圆厂中， ，，，， ，，使用现有300 mm硅生产装备的整合试产线， ，，，， ，，乐成地生产出300 mm GaN晶圆。 。。 。。 。。。英飞凌正通过现有的300 mm硅和200 mm GaN的成熟产能施展其优势， ，，，， ，，同时还将凭证市场需求进一步扩大GaN产能。 。。 。。 。。。依附300 mm GaN制程手艺， ，，，， ，，英飞凌将推动GaN市场的一直增添。 。。 。。 。。。据预计， ，，，， ，，到2030年尾， ，，，， ，，GaN市场规模将抵达数十亿美元。 。。 。。 。。。
英飞凌位于奥地利菲拉赫（Villach）的功率半导体晶圆厂
这一开创性的手艺成绩彰显了英飞凌在全球功率系统和物联网半导体领域的向导者职位。 。。 。。 。。。英飞凌正通过结构300 mm GaN手艺， ，，，， ，，打造更具本钱效益价值、能够知足客户系统全方位需求的产品， ，，，， ，，以增强现有解决计划并使新的解决计划和应用领域成为可能。 。。 。。 。。。2024年11月， ，，，， ，，英飞凌将在慕尼黑电子展（electronica）上向公众展示首批300 mm GaN晶圆。 。。 。。 。。。
由于GaN和硅的制造工艺十分相似， ，，，， ，，因此300 mm GaN手艺的一大优势是可以使用现有的 300 mm硅制造装备。 。。 。。 。。。英飞凌现有的大批量300 mm硅生产线很是适合试产可靠的GaN手艺， ，，，， ，，既加速了实现的速率， ，，，， ，，又能够有用使用资源。 。。 。。 。。。300 mm GaN的全规模；；；；；兄谑迪諫aN与硅的本钱在统一RDS(on) 级别能够靠近， ，，，， ，，这意味着同级的硅和GaN产品的本钱将能够持平。 。。 。。 。。。
300 mm GaN是英飞凌战略立异向导职位的又一里程碑， ，，，， ，，将助推英飞凌低碳化和数字化使命的告竣。 。。 。。 。。。
